产品 | 产品类型 | 产品说明 | 产品指标 | 产品特性 |
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WANICONE®SE 2208A |
SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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A组分 颜色:红色 粘度:16000 mPa...
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A组分
颜色:红色 粘度:16000 mPa·s 固化后: 混合比(重量比):1:1 操作时间(min):90 固化时间(min):35 硬度(Shore A):61 混合粘度(mPa·s):18000 拉伸强度(MPa):2. 5 断裂伸长率(%):60 |
SE 2208具有优异的耐高温性能、 ...
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SE 2208具有优异的耐高温性能、 适当的导热率、优异的电气绝缘性、 可室温固化或者加热快速固化,通过 RoHS环保认证
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WANICONE®SE 2208B |
SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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SE 2208是一种双组分加成型室温固化硅橡胶
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B组分 颜色:红色 粘度:20000 mPa...
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B组分
颜色:红色 粘度:20000 mPa·s 固化后: 混合比(重量比):1:1 操作时间(min):90 固化时间(min):35 硬度(Shore A):61 混合粘度(mPa·s):18000 拉伸强度(MPa):2. 5 断裂伸长率(%):60 |
SE 2208具有优异的耐高温性能、...
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SE 2208具有优异的耐高温性能、 适当的导热率、优异的电气绝缘性、 可室温固化或者加热快速固化
通过 RoHS环保认证 |
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WANICONE®SE 2200B |
SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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B组分 外观:半透明液体 粘度:30 mPa...
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B组分
外观:半透明液体 粘度:30 mPa·s 密度:0.99g/cm^3 固化后: 混合比(重量比):10:1 操作时间(min):50 固化时间(hr):24 硬度(Shore A):40 击穿电压(kV/mm):18 介电常数(50HZ):3 体积电阻(ohm·cm ):3×1014 混合粘度(mPa·s):3000 |
SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有...
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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有优异的流动性、深层固化速度快、优异的电气绝缘性、对金属基材无腐蚀性、对多数基材有非常强的粘结性,而且具有宽泛的使用温度范围( 温度范围 -50 ℃到 200 ℃),适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SE 2200A |
SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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SE 2200是一种双组分脱醇型室温固化硅橡胶
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A组分 外观:灰色液体 粘度( 25 ℃):...
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A组分
外观:灰色液体 粘度( 25 ℃):8500mPa·s 密度:1. 42g/cm^3 固化后: 混合比(重量比):10:1 操作时间(min):50 固化时间(hr):24 硬度(Shore A):40 击穿电压(kV/mm):18 介电常数(50HZ):3 体积电阻(ohm·cm ):3×1014 混合粘度(mPa·s):3000 |
SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有...
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SE 2200是一种室温可固化硅橡胶。该产品具有优异的流动性、深层固化速度快、优异的电气绝缘性、对金属基材无腐蚀性、对多数基材有非常强的粘结性,而且具有宽泛的使用温度范围( 温度范围 -50 ℃到 200 ℃),适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SD628TSB |
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):2.2 硬度(Shore A):10 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9 |
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SD628TSA |
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):2.2 硬度(Shore A):10 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9 |
SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率,适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SE 2203B |
SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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固化后: 密度:1.0g/cm^3 硬度...
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固化后:
密度:1.0g/cm^3 硬度(Shore A):16 介电常数(50HZ):2.9 击穿电压(kV/mm):16 体积电阻率:1* 1015 |
1、双组份1:1混合 2、粘度低,流动性好 ...
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1、双组份1:1混合
2、粘度低,流动性好 3、室温固化,加热可加速固化 4、加热固化,可与多种基材粘结 5、符合RoHS |
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WANICONE®SE 2203A |
SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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固化后: 硬度(Shore A):16...
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固化后:
硬度(Shore A):16 介电常数(50HZ):2.9 击穿电压(kV/mm):16 体积电阻率:1* 1015 通过 RoHS环保认证 |
1、双组份1:1混合 2、粘度低,流动性好 ...
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1、双组份1:1混合
2、粘度低,流动性好 3、室温固化,加热可加速固化 4、加热固化,可与多种基材粘结 5、符合RoHS |
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WANICONE®SE2301B |
SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。
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固化后: 粘度:900mPa·...
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固化后:
粘度:900mPa·s 锥入度(1/10mm):70 击穿电压(kV/mm):15 透光率@400nm : 99% 透光率@800nm : 99% 体积电阻:3.0×10 ^15 ohm ·cm 通过 RoHS环保认证 |
双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...
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双组份,1:1混合
低粘度 室温固化或者加热快速固化 加成型固化,无固化副产物 自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好 -50℃~200℃ 保持弹性 优异的电性能 符合RoHS |
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WANICONE®SE2301A |
SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。
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固化后: 粘度:900mPa·...
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固化后:
粘度:900mPa·s 锥入度(1/10mm):70 击穿电压(kV/mm):15 透光率@400nm : 99% 透光率@800nm : 99% 体积电阻:3.0×10 ^15 ohm ·cm 通过 RoHS环保认证 |
双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...
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双组份,1:1混合
低粘度 室温固化或者加热快速固化 加成型固化,无固化副产物 自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好 -50℃~200℃ 保持弹性 优异的电性能 符合RoHS |
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WANICONE®SD628TB |
SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):2.08 硬度(Shore A):50 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9 通过 UL94 V-0 认证 通过 RoHS环保认证 |
双组份 1:1混合 高导热率 室温固化,加热...
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双组份 1:1混合
高导热率 室温固化,加热可加速固化 阻燃等级UL 94V-0 通过RoHS认证 |
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WANICONE®SD628TA |
SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):2.08 硬度(Shore A):50 拉伸强度(MPa):0.7 导热率(W/mk):1.3 击穿电压(kV/mm):16 介电常数(50HZ):2.9 通过 UL94 V-0 认证 通过 RoHS环保认证 |
双组份 1:1混合 高导热率 室温固化,加热...
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双组份 1:1混合
高导热率 室温固化,加热可加速固化 阻燃等级UL 94V-0 通过RoHS认证 |
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WANICONE®SE2302B |
SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。
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SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):0.97 锥入度(1/10mm):80 击穿电压(kV/mm):18 体积电阻:2.0×10 ^15 ohm ·cm |
双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...
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双组份,1:1混合
低粘度 室温固化或者加热快速固化 加成型固化,无固化副产物 自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好 -50℃~200℃ 保持弹性 优异的耐高温性能,可以在200℃条件下数月,仍能保持良好的弹性 优异的电性能 符合RoHS 优异的抗中毒性能 |
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WANICONE®SE2300B |
SE2300是一种双组份的有机硅凝胶
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SE2300是一种双组份的有机硅凝胶
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):0.97 击穿电压(kV/mm):15 锥入度:50 1/10mm 体积电阻 :3.0×10^15 ohm ·cm· |
双组份,1:1混合 低粘度 室温固化或者加热...
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双组份,1:1混合
低粘度 室温固化或者加热快速固化 加成型固化,无固化副产物 自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好 -50℃~200℃ 保持弹性 优异的电性能 符合RoHS |
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WANICONE®SE2202B |
SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...
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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低,流动性好。对极性塑料,玻璃,铝材有好的粘接性。
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固化后(23 ℃/50% RH 固化 7天): ...
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固化后(23 ℃/50% RH 固化 7天):
密度(g/cm 3):0.97 硬度(Shore A):20 拉伸强度(MPa):0.3 断裂伸长率(%):50 击穿电压(kV/mm):15 体积电阻 (25 ℃):3.0 ×10^15 Ohm ·cm |
双组份,10:1混合 低粘度 室温固化 高...
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双组份,10:1混合
低粘度 室温固化 高透光度 优异的密封性能 -50℃~200℃ 保持弹性 优异的电性能 符合RoHS |
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WANICONE®SE2201B |
SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):1.36 硬度(Shore A):40 拉伸强度(MPa):1.52 导热率(W/mk):0.4 击穿电压(kV/mm):22 介电常数(50HZ):2.7 |
双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...
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双组份 1:1混合
流动性好 室温固化,加热可加速固化 |
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WANICONE®SD628XB |
SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
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SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):2.9 硬度(Shore A):65 导热率(W/mk):2.2 |
双组份 1:1混合 室温固化,加热可加速固化 ...
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双组份 1:1混合
室温固化,加热可加速固化 高导热率 阻燃等级UL 94V-0 符合RoHS |
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WANICONE®SD620B |
SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,...
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SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶,加热可加速固化。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):1.27 硬度(Shore A):30 拉伸强度(MPa):1.5 导热率(W/mk):0.3 击穿电压(kV/mm):22 介电常数(50HZ):2.5 |
双组份 1:1混合 粘度低,流动性好 室温固...
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双组份 1:1混合
粘度低,流动性好 室温固化,加热可加速固化 阻燃等级UL 94V-0 符合RoHS |
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WANICONE®SD626B |
SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹...
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SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体,加热可加速固化。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):1.62 硬度(Shore A):64 拉伸强度(MPa):2.6 导热率(W/mk):0.6 击穿电压(kV/mm):21 介电常数(50HZ):2.7 |
双组份 1:1混合 流动性好 室温固化,加热...
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双组份 1:1混合
流动性好 室温固化,加热可加速固化 阻燃等级UL 94V-0 符合RoHS |
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WANICONE®SE2202A |
SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...
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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低,流动性好。对极性塑料,玻璃,铝材有好的粘接性。
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固化后: 密度(g/cm 3):...
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固化后:
密度(g/cm 3):0.97 硬度(Shore A):20 拉伸强度(MPa):0.3 断裂伸长率(%):50 击穿电压(kV/mm):15 符合RoHS |
双组份,10:1混合 低粘度 室温固化 高...
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双组份,10:1混合
低粘度 室温固化 高透光度 优异的密封性能 -50℃~200℃ 保持弹性 优异的电性能 符合RoHS |