| 产品 |
产品类型 |
产品说明 |
产品指标 |
产品特性 |
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WANICONE®SD628TSB
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：2.2
硬度（Shore A）：10
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.5
击穿电压（kV/mm）：16
介电常数（50HZ）：2.9
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率，适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SD628TSA
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：2.2
硬度（Shore A）：10
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.5
击穿电压（kV/mm）：16
介电常数（50HZ）：2.9
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机...
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SD628TS是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。该产品具有较好的阻燃性和热导率，适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
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WANICONE®SE 2203B
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SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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固化后：
硬度（Shore A）：16...
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固化后：
硬度（Shore A）：16
介电常数（50HZ）：2.9
击穿电压（kV/mm）：16
介质损耗角正切（50HZ）：1.4*10-3
体积电阻率：1* 1015
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1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
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1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
3、室温固化，加热可加速固化
4、加热固化，可与多种基材粘结
5、符合RoHS
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WANICONE®SE 2203A
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SE 2203是一种双组份有机硅灌封胶。
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固化后：
硬度（Shore A）：16...
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固化后：
硬度（Shore A）：16
介电常数（50HZ）：2.9
击穿电压（kV/mm）：16
介质损耗角正切（50HZ）：1.4*10-3
体积电阻率：1* 1015
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1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
...
更多
1、双组份1：1混合
2、粘度低，流动性好
3、室温固化，加热可加速固化
4、加热固化，可与多种基材粘结
5、符合RoHS
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WANICONE®SE2301B
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
针入度（1/10mm）：70
击穿电压（kV/mm）：15
透光率@400nm : 99%
透光率@800nm : 99%
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SE2301A
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶...
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SE2301是一种双组份的加成型固化的有机硅凝胶。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
针入度（1/10mm）：70
击穿电压（kV/mm）：15
透光率@400nm : 99%
透光率@800nm : 99%
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SD628TB
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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：2.08
硬度（Shore A）：55
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.5
击穿电压（kV/mm）：20
介电常数（50HZ）：2.9
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双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热...
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双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
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WANICONE®SD628TA
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SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
更多
SD628T是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：2.08
硬度（Shore A）：55
拉伸强度（MPa）：0.7
导热率（W/mk）：1.5
击穿电压（kV/mm）：20
介电常数（50HZ）：2.9
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双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热...
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双组份 1：1混合
高导热率
室温固化，加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
通过RoHS认证
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WANICONE®SE2302B
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SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
锥入度（1/10mm）：80
击穿电压（kV/mm）：18
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的耐高温性能，可以在200℃条件下数月，仍能保持良好的弹性
优异的电性能
符合RoHS
优异的抗中毒性能
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WANICONE®SE2300B
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SE2300是一种双组份的有机硅凝胶
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
击穿电压（kV/mm）：15
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
更多
双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SE2202B
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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...
更多
SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低，流动性好。对极性塑料，玻璃，铝材有好的粘接性。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
硬度（Shore A）：20
拉伸强度（MPa）：0.3
断裂伸长率（%）：50
击穿电压（kV/mm）：15
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双组份，10：1混合
低粘度
室温固化
高...
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双组份，10：1混合
低粘度
室温固化
高透光度
优异的密封性能
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SE2201B
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SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机...
更多
SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：1.36
硬度（Shore A）：35
拉伸强度（MPa）：1.52
导热率（W/mk）：0.4
击穿电压（kV/mm）：22
介电常数（50HZ）：2.9
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双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热...
更多
双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热可加速固化
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WANICONE®SD628XB
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SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅...
更多
SD628X是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：2.9
硬度（Shore A）：50
导热率（W/mk）：2.5
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双组份 1：1混合
室温固化，加热可加速固化
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更多
双组份 1：1混合
室温固化，加热可加速固化
高导热率
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
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WANICONE®SD620B
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SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶，...
更多
SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：1.27
硬度（Shore A）：35
拉伸强度（MPa）：1.52
导热率（W/mk）：0.4
击穿电压（kV/mm）：22
介电常数（50HZ）：2.9
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双组份 1：1混合
粘度低，流动性好
室温固...
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双组份 1：1混合
粘度低，流动性好
室温固化，加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
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WANICONE®SD626B
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SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹...
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SD626是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
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固化后：
密度（g/cm 3）：1.62
硬度（Shore A）：65
拉伸强度（MPa）：2.6
导热率（W/mk）：0.6
击穿电压（kV/mm）：21
介电常数（50HZ）：2.9
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双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热...
更多
双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
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WANICONE®SE2202A
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SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性...
更多
SE 2202是一种透明的双组份缩合型有机硅弹性体。粘度低，流动性好。对极性塑料，玻璃，铝材有好的粘接性。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
硬度（Shore A）：20
拉伸强度（MPa）：0.3
断裂伸长率（%）：50
击穿电压（kV/mm）：15
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双组份，10：1混合
低粘度
室温固化
高...
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双组份，10：1混合
低粘度
室温固化
高透光度
优异的密封性能
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SD620A
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SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶，...
更多
SD620是一种室温可固化的双组份有机硅灌封胶，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：1.27
硬度（Shore A）：35
拉伸强度（MPa）：1.52
导热率（W/mk）：0.4
击穿电压（kV/mm）：22
介电常数（50HZ）：2.9
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双组份 1：1混合
粘度低，流动性好
室温固...
更多
双组份 1：1混合
粘度低，流动性好
室温固化，加热可加速固化
阻燃等级UL 94V-0
符合RoHS
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WANICONE®SE2302A
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SE2302是一种双组份的有机硅凝胶。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
锥入度（1/10mm）：80
击穿电压（kV/mm）：18
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
更多
双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的耐高温性能，可以在200℃条件下数月，仍能保持良好的弹性
优异的电性能
符合RoHS
优异的抗中毒性能
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WANICONE®SE2300A
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SE2300是一种双组份的有机硅凝胶
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：0.97
击穿电压（kV/mm）：15
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双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热...
更多
双组份，1:1混合
低粘度
室温固化或者加热快速固化
加成型固化，无固化副产物
自修复性.对大多数材料的压敏粘结性好
-50℃～200℃ 保持弹性
优异的电性能
符合RoHS
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WANICONE®SE2201A
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SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机...
更多
SE 2201是一种室温可固化的双组份加成型有机硅弹性体，加热可加速固化。
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固化后：
密度（g/cm 3）：...
更多
固化后：
密度（g/cm 3）：1.36
硬度（Shore A）：35
拉伸强度（MPa）：1.52
导热率（W/mk）：0.4
击穿电压（kV/mm）：22
介电常数（50HZ）：2.9
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双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热...
更多
双组份 1：1混合
流动性好
室温固化，加热可加速固化
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